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華通近年明顯受惠蘋果訂單，投資重慶廠，更已成近年營運躍增重要力道。去年首期月產能15萬平方
呎投產後，當年自9月連續3個月營收創歷史新高；今年第2季再投產15萬平方呎，自7月起逐月創新猷，今年可望至少創下連續5個月改寫歷史新高紀錄，表現居上市櫃印刷電路板（PCB）產業鏈之冠。
華通10月營收50.2億元，首度突破50億元大關，月增7.49％，年增46.49％；前10月356.63億元，也是歷年同期最旺，年增30.68％。
華通坦承目前無法完全掌握明年第1季訂單能見度，但已在準備接單計畫，傳統淡季除目標提高產能利用率及良率，也藉機調整將擴產的相關製程，為下半年傳統旺季預作準備。
華通電腦（2313）受惠蘋果拉貨，在10月營收連續4個月改寫歷史新高，除樂觀本季印刷電路板傳統淡季續增，昨（20）日宣示將再新添產能，轉投資大陸重慶廠3期提前在明年第2季投產。
華通第3季稅後純益9.54億元，創159季新高，也
刷新歷年第4高紀錄，並賺超過上半年，是前兩季的102.48％，季增99.69％，年增64.22％，每股稅後純益0.8元。
此外，今年資本支出逾50億
元，主要就在擴增重慶廠高階高密度連接（HDI）板產能，還有升級台灣、轉投資大陸廣東省惠州兩廠區HDI製程，也去瓶頸及汰舊換新軟性印刷電路板（FPC）、軟硬結合板（Rigid Flex）以及表面黏著加工（SMT）設備。
華通分析，下半年成長動力受惠智慧型手機、輕薄型筆記型電腦（NB）、平板電腦等應用到HDI、FPC、Rigid Flex及SMT的製程，產能利用
率逾90％。
工商時報【記者龍益雲╱桃園報導】
華通預計重慶
廠3期明年第2季逐步投產，規畫高階HDI月產能15萬平方呎，迎接第3季傳統旺季來臨。
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