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陳子昂也指出，台灣半導體產業的上、中、下游供應鏈，包括IC設計、晶圓代工和封裝測試技術都優於大陸，但因中國大陸去年起啟動「國家級IC產業發展推進綱要」，砸2000億人民幣重點扶植半導體產業，研判明年大陸IC設計產值可能超越台灣。

陳子昂也憂心，台積電赴陸投產12吋晶圓，將會提升大陸IC設計水平，並對台灣的IC設計產業造成衝擊，他建議應開拓物聯網和穿戴式IC設計新興應用市場，以掌握優勢競爭力。

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全球晶圓代工龍頭台積電決定前往大陸江蘇南京設立12吋晶圓廠與設計服務中心，資策會產業情報研究所資深總監陳子昂表示，應是基於客戶需求和因應競爭對手佈局，但憂心產能過剩並對IC設計產業造成衝擊，建議應開拓新興應用市場，掌握優勢競爭力。

台積電將採獨資在大陸生產，陳子昂認為應有能力確保核心技術和人才免於外流。而投資案可望2個月內完成審核，若順利在2018年投產，由於各大廠紛紛投入競爭，且大陸只考量進口替代，恐怕會步入過去鋼鐵、水泥、LED、太陽能和面板等產能過剩的後塵。

台積電繼2007年在上海淞江投資生產8吋晶圓，將進一步在南京設立

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12吋晶圓廠與設計服務中心，陳子昂接受中央廣播電臺「兩岸ING」節目專訪指出，考量客戶需求是西進原因之一，因為自去年開始，台積電在大陸的營業收入，便遠高於日本和歐洲，且目前大陸自主供應率不到20%，潛在市場可觀。此外，兩大競爭對手英特爾和三星已相繼在大陸投

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